máquina de envasado de epoxi totalmente automática para envasado y encapsulado de bobinas inductoras

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March 12, 2024
Category Connection: Máquina para colocar pegamento
Brief: Discover the full automatic epoxy potting machine designed for inductor coils potting and encapsulation. This advanced machine ensures precise mixing, metering, and application of resins, protecting components against moisture, dust, and damage. Perfect for the electrical and electronic industries, it offers high precision and automation for seamless production.
Related Product Features:
  • Extrae automáticamente el pegamento del cubo sin verter manualmente, ahorrando tiempo y esfuerzo.
  • Tanque de almacenamiento personalizable con desespumación automática y detección del nivel del material para un funcionamiento eficiente.
  • La bomba de tornillo de alta precisión garantiza una salida de pegamento rápida y a alta presión para resultados consistentes.
  • Las bombas de tornillo accionadas por servomotor permiten relaciones de mezcla ajustables de 1:1 a 1:10 para aplicaciones versátiles.
  • El dispositivo de mezcla dinámica garantiza una mezcla uniforme del pegamento para una calidad de encapsulado superior.
  • Equipado con función de limpieza automática, eliminando las molestias de la limpieza manual.
  • Brazo mecánico de 500x500mm con edición de ruta programable para la aplicación precisa de pegamento.
  • Adecuado para varios materiales, incluidos poliuretanos, epoxies, siliconas y compuestos de curado UV.
Faqs:
  • ¿Qué tipo de materiales puede manejar esta máquina?
    La máquina es adecuada para poliuretanos de 1K y de 2 componentes, epoxis, acrílicos, siliconas y materiales de curado UV, entre otros.
  • ¿Cómo asegura la máquina una mezcla precisa de resinas?
    La máquina utiliza bombas de tornillo de alta precisión y un dispositivo de mezcla dinámico para lograr una mezcla uniforme, con proporciones ajustables de 1:1 a 1:10.
  • ¿Cuáles son las principales aplicaciones de esta máquina de macetas?
    Es ideal para el encapsulado y el recubrimiento de componentes electrónicos como placas de circuito impreso (PCB), condensadores, transformadores y sensores, así como para la dispensación en productos LED y piezas médicas.